Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
Kaydedildi:
| Diğer Yazarlar: | |
|---|---|
| Materyal Türü: | Kitap |
| Dil: | İngilizce |
| Baskı/Yayın Bilgisi: |
New York :
McGraw-Hill,
c2002.
|
| Edisyon: | 1st ed. |
| Seri Bilgileri: | McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series |
| Konular: | |
| Online Erişim: | Contributor biographical information Publisher description Table of contents |
| Etiketler: |
Etiket eklenmemiş, İlk siz ekleyin!
|