Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /

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Detalles Bibliográficos
Otros Autores:	Harper, Charles A. (Editor)
Formato:	Libro
Lenguaje:	inglés
Publicado:	New York : McGraw-Hill, c2002.
Edición:	1st ed.
Colección:	McGraw-Hill professional engineering Electronic packaging and interconnection series
Materias:	Electronic apparatus and appliances > Design and construction.
Acceso en línea:	Contributor biographical information Publisher description Table of contents
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