Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /

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ग्रंथसूची विवरण
अन्य लेखक:	Harper, Charles A. (संपादक)
स्वरूप:	पुस्तक
भाषा:	अंग्रेज़ी
प्रकाशित:	New York : McGraw-Hill, c2002.
संस्करण:	1st ed.
श्रृंखला:	McGraw-Hill professional engineering Electronic packaging and interconnection series
विषय:	Electronic apparatus and appliances > Design and construction.
ऑनलाइन पहुंच:	Contributor biographical information Publisher description Table of contents
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