Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
Сохранить в:
| Другие авторы: | |
|---|---|
| Формат: | |
| Язык: | английский |
| Опубликовано: |
New York :
McGraw-Hill,
c2002.
|
| Редактирование: | 1st ed. |
| Серии: | McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series |
| Предметы: | |
| Online-ссылка: | Contributor biographical information Publisher description Table of contents |
| Метки: |
Нет меток, Требуется 1-ая метка записи!
|