Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
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| Format: | Livre |
| Langue: | anglais |
| Publié: |
New York :
McGraw-Hill,
c2002.
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| Édition: | 1st ed. |
| Collection: | McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series |
| Sujets: | |
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