Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
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| Altri autori: | |
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| Natura: | Libro |
| Lingua: | inglese |
| Pubblicazione: |
New York :
McGraw-Hill,
c2002.
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| Edizione: | 1st ed. |
| Serie: | McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series |
| Soggetti: | |
| Accesso online: | Contributor biographical information Publisher description Table of contents |
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