Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
محفوظ في:
| مؤلفون آخرون: | |
|---|---|
| التنسيق: | كتاب |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
New York :
McGraw-Hill,
c2002.
|
| الطبعة: | 1st ed. |
| سلاسل: | McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | Contributor biographical information Publisher description Table of contents |
| الوسوم: |
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|