Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
Guardado en:
| Otros Autores: | |
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| Formato: | Libro |
| Lenguaje: | inglés |
| Publicado: |
New York :
McGraw-Hill,
c2002.
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| Edición: | 1st ed. |
| Colección: | McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series |
| Materias: | |
| Acceso en línea: | Contributor biographical information Publisher description Table of contents |
| Etiquetas: |
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| Descripción Física: | xv, 672 p. : ill. ; 24 cm. |
|---|---|
| Bibliografía: | Includes bibliographical references and index. |
| ISBN: | 0071378820 (alk. paper) |