Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
Αποθηκεύτηκε σε:
| Άλλοι συγγραφείς: | |
|---|---|
| Μορφή: | Βιβλίο |
| Γλώσσα: | Αγγλικά |
| Έκδοση: |
New York :
McGraw-Hill,
c2002.
|
| Έκδοση: | 1st ed. |
| Σειρά: | McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series |
| Θέματα: | |
| Διαθέσιμο Online: | Contributor biographical information Publisher description Table of contents |
| Ετικέτες: |
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!
|
| Φυσική περιγραφή: | xv, 672 p. : ill. ; 24 cm. |
|---|---|
| Βιβλιογραφία: | Includes bibliographical references and index. |
| ISBN: | 0071378820 (alk. paper) |