Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /
保存先:
| その他の著者: | |
|---|---|
| フォーマット: | 図書 |
| 言語: | 英語 |
| 出版事項: |
New York :
McGraw-Hill,
c2002.
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| 版: | 1st ed. |
| シリーズ: | McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series |
| 主題: | |
| オンライン･アクセス: | Contributor biographical information Publisher description Table of contents |
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