תמונות העטיפה

Electronic assembly fabrication : chips, circuit boards, packages, and components /

שמור ב:
מחברים אחרים: Harper, Charles A. (Editor)
פורמט: ספר
שפה:אנגלית
יצא לאור: New York : McGraw-Hill, c2002.
מהדורה:1st ed.
סדרה:McGraw-Hill professional engineering
Electronic packaging and interconnection series
נושאים:
Electronic apparatus and appliances > Design and construction.
גישה מקוונת:Contributor biographical information
Publisher description
Table of contents
תגים: הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

אינטרנט

Contributor biographical information
Publisher description
Table of contents

פריטים דומים