Electronic Materials Innovations and Reliability in Advanced Memory Packaging

Αποθηκεύτηκε σε:
Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: Gan, Chong Leong
Άλλοι συγγραφείς: Huang, Chen Yu
Μορφή: Ηλ. βιβλίο
Γλώσσα:Αγγλικά
Έκδοση: Springer Nature, 2025.
Θέματα:
Διαθέσιμο Online:Access eBook
Ετικέτες: Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!