Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

সংরক্ষণ করুন:

গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক:	Leong, Chong
অন্যান্য লেখক:	Gan, Chen-Yu, Huang
বিন্যাস:	বৈদ্যুতিন গ্রন্থ
ভাষা:	ইংরেজি
প্রকাশিত:	Springer Nature, 2023.
বিষয়গুলি:	Engineering
অনলাইন ব্যবহার করুন:	Access eBook
ট্যাগগুলো:	ট্যাগ যুক্ত করুন কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!

MARC


LEADER	00000nam a2200000 a 4500
001	22455
005	20261004182542.0
008	261004s2023 o 000 eng
020			\|a 978-3-031-26708-6
100	1		\|a Leong, Chong \|9 48230
700	1		\|a Gan \|9 48231
700	1		\|a Chen-Yu \|9 39195
700	1		\|a Huang \|9 48232
245	0	0	\|a Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
260			\|b Springer Nature, \|c 2023.
300			\|a 1 online resource
650		4	\|a Engineering
538			\|a Mode of access: World Wide Web.
856	4	0	\|u https://library.mist.ac.bd/ebooks/8926/go?src=vufind \|z Access eBook
942			\|c EBOOK
999			\|c 22455 \|d 22455