Leong, C., Gan, Chen-Yu, & Huang. (2023). Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging. Springer Nature.
ক্লিপবোর্ডে সফলভাবে কপি করা হয়েছে
ক্লিপবোর্ডে কপি করা যায়নি
শিকাগো স্টাইল (17 তম সংস্করণ) উদ্ধৃতি
Leong, Chong, Gan, Chen-Yu, এবং Huang. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging. Springer Nature, 2023.
ক্লিপবোর্ডে সফলভাবে কপি করা হয়েছে
ক্লিপবোর্ডে কপি করা যায়নি
M.L.A (9 ম সংস্করণ) উদ্ধৃতি
Leong, Chong, et al. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging. Springer Nature, 2023.
ক্লিপবোর্ডে সফলভাবে কপি করা হয়েছে
ক্লিপবোর্ডে কপি করা যায়নি
সতর্কবাণী: সাইটেশন সবসময় 100% নির্ভুল হতে পারে না.