COMPARISON BETWEEN COPPER (CU) AND CARBON NANO TUBE (CNT) IN VLSI INTERCONNECTION /
محفوظ في:
| المؤلف الرئيسي: | |
|---|---|
| مؤلف مشترك: | |
| مؤلفون آخرون: | , |
| التنسيق: | كتاب |
| اللغة: | الإنجليزية |
| منشور في: |
Dhaka :
EECE DEPT ,
c 2011 .
|
| الموضوعات: | |
| الوسوم: |
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|
مواد مشابهة: COMPARISON BETWEEN COPPER (CU) AND CARBON NANO TUBE (CNT) IN VLSI INTERCONNECTION /
- A STUDY ON PARAMETRIC ANALYSIS OF CARBON NANO TUBE ORGANIC SOLAR CELLS /
- Carbon nanotube and graphene nanoribbon interconnects /
- OPTICAL PROPERTIES OF NANO CARBON THIN FILMS DEPOSITED BY ELECTROPLATING TECHNIQUE /
- Principles and practices of interconnection networks /
- Comparison Between Different Transport Layer Mobility Protocols
- Copper alloys : processes, applications and developments /