Lau, J., & Fan, X. (2025). Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration. Springer Nature.
Ondo kopiatu da
Kopiatzeak huts egin du
Chicago Style (17th ed.) Zitazioa
Lau, John, eta Xuejun Fan. Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration. Springer Nature, 2025.
Ondo kopiatu da
Kopiatzeak huts egin du
MLA (9th ed.) Zitazioa
Lau, John, eta Xuejun Fan. Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration. Springer Nature, 2025.
Ondo kopiatu da
Kopiatzeak huts egin du
Kontuz: berrikusi erreferentzia hauek erabili aurretik.