APA (7. basım) Alıntı
Lau, J. H. (2024). Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology. Springer Nature.
Chicago Style (17. basım) Atıf
Lau, John H. Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology. Springer Nature, 2024.
MLA (9th ed.) Atıf
Lau, John H. Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology. Springer Nature, 2024.
Uyarı: Bu alıntı herzaman %100 doğru olmayabilir..